• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本發明的目的係在提供以中心核與被覆中心核的披覆層所構成之平均粒徑5μm以下的焊料粉末，其特徵為：中心核係由銀與錫的金屬間化合物所構成、或是由銀以及銀與錫的金屬間化合物所構成，被覆層係由錫所構成，在中心核與被覆層之間，以被覆中心核的至少一部分的方式，存在有由銅與錫之金屬間化合物所構成的中間層。
    公开号:TW201321115A
    申请号:TW101131155
    申请日:2012-08-28
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Sho Nakagawa；Yousuke Kawamura；Hiroki Muraoka；Kanji Kuba
    申请人:Mitsubishi Materials Corp；
    IPC主号:B23K35-00
    专利说明:
    焊料粉末及使用此粉末的焊料糊漿
    本發明，係關於微距用無鉛的銲料粉末以及使用此粉末的焊料糊漿。更詳細而言，是關於平均粒徑為5μm以下的微細的Sn系焊料粉末以及使用此粉末的焊料糊漿。
    使用於電子零件之焊料，由於考慮到對環境的影響，逐漸改為無鉛化，在現在，是採用以錫為主成分之焊料粉末。作為得到焊料粉末般的細微的金屬粉末的方法，除了氣體霧化法或迴轉盤法等之霧化法以外，還已知有熔旋壓法(Melt spinning Method)、迴轉電極法、機械上的製程、化學上的製程等。氣體霧化法，係在藉由感應電爐或煤氣爐來熔融金屬以後，由餵槽(tundish)底部的噴嘴，使熔融金屬流下，從其周圍噴上高壓氣體而進行粉末化的方法。另外，迴轉盤法亦被稱為離心力霧化法，係使已熔融的金屬落下至以高速迴轉的轉盤上，在切線方向上施加剪力，使其斷裂而製作細微粉之方法。
    另一方面，在電子零件的細微化的同時，接合零件的微距化亦有進展，因為要求更細微的粒徑之焊料粉末，所以亦熱烈地行著適於如此作用的微距化的技術之改良。例如作為改良氣體霧化法的技術，開示有：使捲入了氣體的狀態之金屬熔融液，從噴嘴噴出，由此噴嘴的周圍噴上高壓氣體的金屬粉末之製造方法(例如，參照專利文獻1)。在記載於此專利文獻1之方法，係藉由在熔融液通過噴嘴之際，使氣體捲入，而在從噴嘴放液的時點，熔融液早已被切斷，而可製造更小的粉末。
    另外，作為改良迴轉盤法的技術，開示有：在迴轉體上配置有作為金屬微粉末尺寸調整手段之網目，通過此網目而使熔融金屬飛散的金屬微粉末之製法(例如，參照專利文獻2)。在記載於此專利文獻2之方法，比起先前的迴轉盤法而言，可有效率地生成金屬微粉末。
    再加上，已開示有：藉由濕式還原法而得到的焊料粉末，且為平均粒徑5μm以下的良率非常高的焊料粉末(例如，參照專利文獻3)。此焊料粉末，係為了改善焊料糊漿的浸濕性、或是要求於焊料凸塊的強度，所以是由中心核、與被包中心核的被覆層、與被包被覆層的最外層之金屬粒子所構成的3元素之焊料粉末。此焊料粉末，係因為是由將3種金屬全部包含在一粒子內的金屬粒子所構成，所以比起單純地混合單一不同種類的金屬粉末之物而言，組成變得更均一。另外，因為變成依賴於形成各層的金屬元素的離子化傾向，依照中心核、中間層、最外層的順序而進行被覆的構造，所以在還原金屬離子，使粉末析出的步驟並不煩雜，量產性亦佳。 [先前技術文獻]專利文獻
    [專利文獻1]日本特開2004-18956號公報(申請專利範圍第1項，段落[0014])。
    [專利文獻2]日本特開平06-264116號公報(申請專利範圍第1項，段落[0016]，第3圖)。
    [專利文獻3]日本特開2008-149366號公報(申請專利範圍第1項，段落[0019]~段落[0023]，段落[0026])。
    然而，為了藉由上述先前的專利文獻1、2所示之，所謂的霧化法(atomization)而到更細微的粉末，需要將藉由此方法而得到的金屬粉末更加以分級，採取對應在微距化的5μm以下的細微之物。因此，良率變得非常差。另一方面，如果是7μm左右的粉末，則雖然即使是此方法，良率也會變好，但是就此程度的粒徑之物，無法充分地對應近年之微距化處理。
    另外，在上述專利文獻3所示的焊料粉末之中，藉由中心核以及中間層係與錫相異之單一金屬元素而形成的焊料粉末之情況下，因為在溶蝕反應之後會發生擴散，所以有在焊料突塊形成之熔融時，要花費時間、浸濕性差之問題。
    本發明的目的係在提供：適於實現微距化的焊料糊漿之細微的焊料粉末，其為回焊時的熔融擴散性佳，焊料凸塊形成時的組成控制容易、浸濕性佳之焊料粉末以及使用此粉末之焊料糊漿。
    本發明的第1觀點，係如第1圖或第4圖所示，以中心核(11)與被覆中心核(11)的被覆層(13)所構成的平均粒徑5μm以下之焊料粉末(10)，其特徵為：中心核(11)係由銀與錫之金屬間化合物所構成、或是由銀(11a)以及銀與錫之金屬間化合物(11b)所構成，被覆層(13)係由錫所構成，在中心核(11)與被覆層(13)之間，以被覆中心核(11)之至少一部分的方式，存在有由銅與錫之金屬間化合物所構成之中間層(12)。
    本發明的第2觀點，係根據第1觀點而來的發明，再加上銀與錫之金屬間化合物為Ag3Sn、Ag4Sn，銅與錫之金屬間化合物為Cu3Sn或Cu6Sn5。
    本發明的第3觀點，係根據第1觀點而來的發明，再加上對於焊料粉末的全體量100質量%而言，銀的含有比例為0.1~10質量%、銅的含有比例為0.1~2.0質量%。
    本發明的第4觀點，係一種焊料糊漿，藉由將第1觀點的焊料粉末與焊料用助熔劑加以混合而進行糊漿化而得之。
    本發明的第5觀點，係將第4觀點之焊料糊漿使用在電子零件之安裝。
    本發明的第1觀點的焊料粉末，係以中心核與被覆中心核的被覆層所構成之平均粒徑5μm以下的焊料粉末；中心核係由銀與錫的金屬間化合物所構成、或是由銀以及銀與錫的金屬間化合物所構成，被覆層係由錫所構成，在中心核與被覆層之間，以被覆中心核的至少一部分的方式，存在有由銅與錫之金屬間化合物所構成的中間層。如此般地進行，在本發明的焊料粉末，係因為將中心核作為銀與錫之金屬間化合物或是銀以及銀與錫之金屬間化合物，將存在於中心核與被覆層之間的中間層，作為銅與錫之金屬間化合物，所以比起將中心核或是中間層的一方、或是這些雙方，作為單一金屬元素之先前的焊料粉末而言，回焊時的熔融擴散性佳、焊料凸塊形成時的組成控制容易、浸濕性優良。另外，因為是細微到平均粒徑5μm以下的粉末，所以將以此粉末作為原料的焊料糊漿，印刷在基板等的時侯，可以微距模式來印刷。
    本發明的第4觀點之焊料糊漿，係使用上述本發明的焊料粉末而得。因此，此焊料糊漿，係因為回焊時的熔融快，浸濕性非常優良，所以在焊料凸塊形成時，已熔融的糊漿成為細微的球狀而飛散，可大幅地抑制所謂"焊球(solder ball)"的產生。另外，因為可將形成後的焊料凸塊變得更均勻，所以可形成不產生不熔物之焊料凸塊。而且，因為焊料粉末為細微至5μm以下，所以如使用此焊料糊漿，則可在基板等以微距模式進行印刷，可安裝更細微的電子零件。
    接下來，將用以實施本發明之形態，根據圖面來進行說明。
    本發明第1實施形態之焊料粉末，係如第1圖所示，為藉由中心核(11)、與被覆此中心核(11)的被覆層(13)來構成，平均粒徑為5μm以下，理想為0.1~5μm之粉末。將焊料粉末之平均粒徑限定在5μm以下，是因為：若超過5μm則無法將焊料糊漿以微距模式印刷在基板等之上，不能藉由焊料糊漿來安裝細微的電子零件。另外，在本說明書中，所謂粉末之平均粒徑，係以雷射繞射散射法的粒度分布測定裝置(堀場製作所公司製，雷射繞射/散射式粒子直徑分布測定裝置LA-950)來進行測定的體積累積中位直徑(Median直徑，D50)。然後，本發明第1實施形態之焊料粉末之特徵構成，係在於：中心核(11)為由銀與錫之金屬間化合物所構成，被覆層(13)由錫所構成，在中心核(11)與被覆層(13)之間，以被覆中心核(11)之至少一部分的方式，存在有由銅與錫之金屬間化合物所構成之中間層(12)。又，第1圖，係模式上表示出中間層(12)完全被覆了中心核(11)的狀態之構造，但並不限定於如此的構造，亦包含中間層(12)係以被覆中心核(11)之一部分的方式而存在的構造。
    如此般地進行，在本發明第1實施形態之焊料粉末，係因為事先將中心核作為銀與錫之金屬間化合物，將存在於中心核與被覆層之間的中間層，作為銅與錫之金屬間化合物，所以例如比起將中心核或是中間層的一方、或是這些雙方，作為單一金屬元素之先前的焊料粉末而言，則回焊時的熔融擴散性非常好。該技術上的理由，可推想為：例如比起單一金屬元素所構成的銀而言，銀與錫之金屬間化合物等係因為錫已經擴散，所以固液共存狀態為短時間，融液之流動性高之故。另外，在本發明第1實施形態之焊料粉末，係在構成粉末的一個金屬粒子內，銀與錫、銅與錫係已經個別形成金屬間化合物，所以比起上述先前的焊料粉末而言，在焊料凸塊形成時，組成容易變得均勻，容易控制組成。因為如此的理由，本發明第1實施形態之焊料粉末為浸濕性佳。另外，因為是細微至平均粒徑5μm以下的粉末，所以在將以此粉末作為原料的焊料糊漿，印刷到基板等之際，可以微距模式來印刷。
    另外，本發明第2實施形態之焊料粉末，係如第4圖所示，與上述第1實施形態之焊料粉末相同，係藉由中心核(11)、與被覆此中心核(11)的被覆層(13)來構成，平均粒徑為5μm以下，理想為0.1~5μm之粉末。將焊料粉末之平均粒徑限定在5μm以下，是因為：若超過5μm則無法將焊料糊漿以微距模式印刷在基板等之上，不能藉由焊料糊漿來安裝細微的電子零件。然後，本發明第2實施形態之焊料粉末之特徵構成，係在於：中心核(11)為由銀(11a)以及銀與錫之金屬間化合物(11b)所構成，被覆層(13)由錫所構成，在中心核(11)與被覆層(13)之間，以被覆中心核(11)之至少一部分的方式，存在有由銅與錫之金屬間化合物所構成之中間層(12)。又，第4圖，係模式上表示出中間層(12)完全被覆了中心核(11)的狀態之構造，但並不限定於如此的構造，亦包含中間層(12)係以被覆中心核(11)之一部分的方式而存在的構造。
    如此般地進行，在本發明第2實施形態之焊料粉末，係因為事先將中心核作為銀以及銀與錫之金屬間化合物，將存在於中心核與被覆層之間的中間層，作為銅與錫之金屬間化合物，所以例如比起將中心核或是中間層的一方、或是這些雙方，僅以單一金屬元素來構成之先前的焊料粉末等而言，則回焊時的熔融擴散性非常好。該技術上的理由，可推想為：例如比起單一金屬元素所構成的銀而言，銀與錫之金屬間化合物等係因為錫已經擴散，所以固液共存狀態為短時間，融液之流動性高之故。另外，在本發明第2實施形態之焊料粉末，係在構成粉末的一個金屬粒子內，已經具有銀與錫之金屬間化合物、銅與錫之金屬間化合物，所以比起上述先前之焊料粉末等而言，在焊料凸塊形成時，組成容易變得均勻，容易控制組成。因為如此的理由，本發明第2實施形態之焊料粉末為浸濕性佳。另外，因為是細微至平均粒徑5μm以下的粉末，所以在將以此粉末作為原料的焊料糊漿，印刷到基板等之際，可以微距模式來印刷。
    在本發明的第1、第2實施形態之焊料粉末，作為構成中心核的上述銀與錫之金屬間化合物，可舉出Ag3Sn或Ag4Sn，另一方面，作為構成存在於中心核與被覆層之間的中間層之銅與錫之金屬間化合物，可舉出Cu3Sn或Cu6Sn5。
    另外，焊料粉末中的銀含有比例，係在第1實施形態之焊料粉末以及第2實施形態之焊料粉末的任一者中，對於焊料粉末全體量100質量%而言，0.1~10質量%為理想，1.0~5.0質量%為更理想。另外，焊料粉末之銅含有比例為0.1~2.0質量%為理想，更理想為0.3~1.0質量%。在此，將上述元素之含有比例個別限定於上述範圍，是為了防止組成由共熔點偏移而把焊料粉末之融點變低、同時抑制了在形成焊料凸塊的焊料合金之電阻增加，使機械上的強度提高。又，因為如果銀或銅之比例為極端地過少、或是極端地過多，則可看到浸濕性變差的傾向。此係可認為：因為若銀或銅之比例為極端地過少，則粉末會接近容易氧化的錫單體之組成；另一方面，可認為：因為若銀或銅之比例為極端地過多，則固液共存區域大，融液之流動性低。
    另外，焊料粉末中之錫之含有比例，係對於焊料粉末之全體量100質量%而言，為88.0~99.8質量%，理想為94.0~98.7質量%。因為錫之含有比例未滿下限值，不能顯現出作為焊料粉末所需要的低融點。另外，因為若超過上限值則在糊漿之回焊時浸濕性會下降，已形成的焊料凸塊之機械上的強度會下降。
    接著，說明關於製造上述本發明之焊料粉末的方法。首先，藉由在溶媒中，將構成中心核之金屬間化合物的金屬元素，也就是含有銀的化合物、與構成中間層之金屬間化合物的金屬元素，也就是含有銅的化合物、與構成中心核以及中間層之金屬間化合物或構成被覆層的含有錫的化合物、以及分散劑，予以個別添加而進行混合，來調製溶解液。在溶解液中的含有銀的化合物、含有銅的化合物、含有錫的化合物之比例，係在焊料粉末製造後，各金屬元素的含有比例係以成為上述範圍之方式，來進行調整。
    另外，在上述溶解液中，取代上述含有銀的化合物而使用銀粉末，將此銀粉末與分散劑添加混合至溶媒而調製銀粉末之分散液，直接添加混合上述含有銅的化合物與含有錫的化合物到此液中而使其溶解、或是使含有銅的化合物、含有錫的化合物個別溶解於溶媒，預先調製2個金屬溶液，將這些溶液添加混合至上述銀粉末的分散液而得之，亦可使用銀粉末分散的溶解液。被使用在此情況的銀粉末、含有銅的化合物、含有錫的化合物之比例，係在焊料粉末製造後，各金屬元素的含有比例係以上述範圍之方式，來進行調整。
    作為被使用在溶解液的調製的銀化合物，係可舉出：硫酸銀(I)、氯化銀(I)或硝酸銀(I)等。一方面，作為取代銀化合物的銀粉末，係平均粒徑為0.1~2.0μm，除了藉由還原反應的化學上的手法而可得的銀粉末以外，亦可使用藉由如霧化法之物理上的手法而可得的銀粉末。另外，作為被使用於溶解液之調製的銅化合物，可舉出：氯化銅(Ⅱ)、硫酸銅(Ⅱ)或是醋酸銅等，作為錫化合物，可舉出氯化錫(Ⅱ)、硫酸錫(Ⅱ)、醋酸錫(Ⅱ)、草酸錫(Ⅱ)等。在此之中，使用溶解了含有銀的化合物、含有銅的化合物、含有錫的化合物之溶解液的情況，作為銀化合物、銅化合物、錫化合物，都使用硫酸鹽之硫酸銀(Ⅱ)、硫酸銅(Ⅱ)、硫酸錫(Ⅱ)。為特別理想。此係因為在使用銀化合物的情況中，若使用銅以及錫的氯化物，則會產生氯化銀之粗大粒子，將這些作為中心核而得到的焊料粉末，有變得大於設為目的之平均粒徑的情況。
    另一方面，在使用銀粉末已分散的溶解液的情況，作為銅化合物、錫化合物，都使用硫酸鹽之硫酸銅(Ⅱ)、硫酸錫(Ⅱ)、或是都使用氯酸鹽之氯化銅(Ⅱ)、氯化錫(Ⅱ)為特別理想。在使用銀粉末已分散的溶解液的方法中，不僅將硫酸鹽使用在溶解液的調製，氯酸鹽亦可合適地使用是因為：僅在銀粉末的表面成為氯化物，銀粉末的平均粒子徑不太改變，將此作為中心核而得到的焊料粉末，容易成為所設成目的之平均粒子徑。
    作為溶媒，可舉出：水、醇、醚、酮、酯等。作為分散劑，可舉出：纖維素系、乙烯系、多價醇等，此外，可使用明膠、酪素等。已調製的溶解液係進行調整pH值。pH值，係考慮已生成的焊料粉末之再溶解，調整至0~2.0之範圍為理想。又，將上述金屬化合物個別添加至溶媒而使其溶解之後，加入錯化劑，將各金屬元素錯體化之後，加入分散劑即可。藉由加入錯化劑而即使是pH為在鹼性側，金屬離子亦不沈澱，成為可以在廣範圍中合成。作為錯化劑，可舉出：琥珀酸、酒石酸、甘醇酸、乳酸、苯二甲酸、蘋果酸、檸檬酸、草酸、乙二胺四醋酸、亞胺二乙酸、氮川三醋酸(nitrilotriacetic acid)或其鹽等。
    接著，調製已溶解了還原劑的水溶液，將此水溶液之pH值，調整至與上述已調製的溶解液相同程度。作為還原劑，係可舉出：硼氫化鈉(sodium tetrahydroborate)、二甲基胺基硼烷等之硼氫化物、聯胺等之氮化合物、三價之鈦離子或2價之鉻離子等之金屬離子等。
    接著，藉由在上述溶解液中，添加還原劑水溶液而進行混合，而溶解液中的各金屬離子被還原，可得在液中金屬粉末已分散的分散液。在此還原反應中，使用溶解有上述含有銀的化合物、含有銅的化合物、含有錫的化合物的溶解液之情況，首先，比錫以及銅難氧化的銀被還原，接著比錫難氧化的銅被還原，最後是錫被還原。另一方面，在使用了銀粉末已分散的溶解液的情況中，首先，比錫難氧化的銅被還原而銅析出在銀粒子的表面，接著錫被還原。由此，形成了以銀所構成的中心核、由被覆此中心核的錫所構成的被覆層、與存在於中心核與被覆層之間之至少一部分的由銅所構成之中間層，且平均粒徑5μm以下之金屬粉末。作為混合溶解液與還原劑水溶液的方法，可舉出：在容器內之溶解液中，以特定的添加速度來滴下還原劑水溶液，以攪拌器等來進行攪拌的方法、或是使用具有特定的直徑的反應管，在此反應管內，將兩液以特定之流量來注入，使其混合的方法等。
    接著，將此分散液，藉由傾析(decantation)等而進行固液分離，將已回收的固體成分，以水、或是將pH值調整至0.5~2的鹽酸水溶液、硝酸水溶液、硫酸水溶液、或是甲醇、乙醇、丙酮等而進行洗淨。在洗淨後，再度進行固液分離而回收固體成分。由洗淨至固液分離之步驟，理想為反覆2~5次。
    接著，在已回收的固體成分中，加入沸點為100℃以上之高沸點溶媒而使其分散，在惰性氣體氛圍下，以特定的溫度來進行加熱。藉由施以此加熱處理，以上述還原反應所形成的金屬粉末之由銀所構成的中心核或是其一部分、與被覆中心核之至少一部分的銅所構成的中間層，係與由錫所構成的被覆層之一部分進行反應。由此而形成：構成本發明第1、第2實施形態之焊料粉末的中心核或是構成該一部分的銀與錫之金屬間化合物、以及構成這些之焊料粉末之中間層的銅與錫之金屬間化合物。
    作為所使用的高沸點溶媒，可舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、蓖麻油等。
    在得到本發明第1實施形態之焊料粉末的情況之上述加熱處理，係以140~180℃之溫度，進行20分鐘~1小時為理想。處理溫度或保持時間係在未滿下限值的狀況，有中心核為不僅以金屬間化合物來構成的情況。另外，若處理溫度超過上限值，則會產生被覆層之錫被氧化而熔融性下降之不合適狀況。又，即使將保持時間作為上限值以上，該效果也不會被取代。其中，以160℃進行30分鐘為特別理想。
    在得到本發明第2實施形態之焊料粉末的情況之上述加熱處理，係以100~130℃之溫度，進行20分鐘~1小時者為理想。處理溫度或是保持時間未滿下限值，係有金屬間化合物不形成於中心核、中間層、或是中間層係不僅由金屬間化合物來構成之情況。又，即使將保持時間作為上限值以上，該效果也不會被取代。其中，以120℃進行30分鐘者為特別理想。
    加熱後，再次將上述由洗淨至固液分離之步驟，理想為反覆2~5次以後，藉由將已回收的固體成分，進行真空乾燥，而可得本發明之焊料粉末。
    藉由以上之步驟，可得到本發明之焊料粉末。此焊料粉末係可合適地使用作為：與焊料用助熔劑混合而糊漿化而得的焊料糊漿之材料。焊料糊漿之調製，係例如藉由將焊料用助熔劑，理想係以10~30質量%、更理想為10~25質量%來混合而糊漿化來進行。將焊料用助熔劑之混合量設為10~30質量%，是因為在未滿10質量%係因助熔劑不足而無法糊漿化，若超過30質量%，則在糊漿中之助熔劑之含有比例過多而金屬之含有比例變少，在焊料熔融時不能得到所希望之尺寸之焊料凸塊。
    此焊料糊漿，係因為將上述本發明之焊料粉末作為材料，所以在熔融性以及浸濕性非常優良，有不易產生焊球之優點。另外，因為可使形成後之焊料凸塊的組成更均勻，所以使用上述而形成的焊料凸塊，有不產生不熔物之優點。而且因為藉由5μm以下之細微的焊料粉末而調製，所以如使用此焊料糊漿，則可在基板等以微距模式來印刷，可形成高度之偏差少的焊料凸塊。因此，此焊料糊漿，係可合適地使用在更細微的電子零件之安裝。 [實施例]
    接著將本發明之實施例與比較例一起詳細地說明。 [實施例1]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.54×10-4 mol、硫酸銀(I)4.48×10-4 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500(平均分子量為500之聚乙烯醇)，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，將乙二醇100mL，加入上述洗淨後之粉末而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以160℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將Sn作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 [實施例2]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.56×10-4 mol、硫酸銀(I)6.04×10-4 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以160℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 [實施例3]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)9.86×10-5 mol、硫酸銀(I)7.26×10-5 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以160℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 [實施例4]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)8.25×10-4 mol、硫酸銀(I)1.54×10-3 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以160℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 [實施例5]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.45×10-5 mol、硫酸銀(I)7.22×10-6 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以160℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 [實施例6]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)1.24×10-3 mol、硫酸銀(I)1.83×10-3 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以160℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <比較例1>
    在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.54×10-4 mol、硫酸銀(I)4.48×10-4 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。將這些物質以真空乾燥機來進行乾燥，得到以Ag作為中心核、以Cu作為中間層、以錫作為被覆層的焊料粉末。 [實施例7]
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.54×10-4 mol、硫酸銀(I)4.48×10-4 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500(平均分子量為500之聚乙烯醇)，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，將乙二醇100mL加入上述洗淨後之粉末而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以120℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將Ag以及金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將Sn作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <實施例8>
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.56×10-4 mol、硫酸銀(I)6.04×10-4 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，將乙二醇100mL加入上述洗淨後之粉末而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以120℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將Ag以及金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <實施例9>
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)9.86×10-5 mol、硫酸銀(I)7.26×10-5 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以120℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <實施例10>
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)8.25×10-4 mol、硫酸銀(I)1.54×10-3 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以120℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <實施例11>
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)2.45×10-5 mol、硫酸銀(I)7.22×10-6 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以120℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <實施例12>
    首先，在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)1.24×10-3 mol、硫酸銀(I)1.83×10-3 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。
    之後，加入乙二醇100mL而使其分散，以旋轉速度300rpm進行攪拌、同時以120℃進行30分鐘加熱。在加熱後，再次將分散液靜置60分鐘而使已加熱的金屬粉末沈降之後，除去上澄液，將在此加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。最後藉由將這些物質以真空乾燥機進行乾燥，而得到焊料粉末，其係將金屬間化合物Ag3Sn作為中心核、將錫作為被覆層、在中心核與被覆層之間，以被覆中心核之至少一部分的方式，存在有金屬間化合物Cu6Sn5。 <比較例2>
    在水50mL中加入硫酸銅(Ⅱ)1.59×10-4 mol、硫酸銀(I)4.10×10-4 mol、硫酸錫(Ⅱ)2.62×10-2 mol，使用攪拌器而以旋轉速度300 rpm攪拌5分鐘，調製溶解液。將此溶解液以硫酸將pH值調整至0.5之後，作為分散劑而加入0.5g的聚乙烯醇500，而且以旋轉速度300 rpm攪拌10分鐘。接著，在此溶解液中，將pH值已調整至0.5的1.58 mol/L之2價鉻離子水溶液50mL，以添加速度50mL/sec來加入，以旋轉速度500 rpm攪拌10分鐘而還原各金屬離子，得到金屬粉末已分散在液中的分散液。將此分散液靜置60分鐘而使已生成的金屬粉末沈降之後，去除上澄液，將在此處加入水100mL而以旋轉速度300rpm攪拌10分鐘的操作，反覆4次，進行洗淨。將這些物質以真空乾燥機來進行乾燥，得到以Ag作為中心核、以Cu作為中間層、以錫作為被覆層的焊料粉末。 <比較試驗及評估>
    關於在實施例1~12以及比較例1、2所得到的焊料粉末，藉由接下來敘述的方法，進行構成粉末的金屬粒子之構造、粉末之平均粒徑、組成之分析或是測定，另外評估焊料粉末之浸濕性。將這些結果表示於以下之表1以及表2。另外在第2圖中表示在實施例1得到的焊料粉末、在第5圖中表示在實施例7得到的焊料粉末之XRD構造解析資料。而且，在第3圖中表示：觀察在實施例1得到的焊料粉末時之粉末剖面之攝影圖、在第6圖中表示：觀察在實施例7得到的焊料粉末時之粉末剖面之攝影圖。另外，第3(a)圖、第6(a)圖為電子束影像，第3(b)圖為第3(a)圖之被攝體與關於同一被攝體之各組成元素之繪圖(mapping)圖像。另外，第6(b)圖亦為第6(a)圖之被攝體與關於同一被攝體之各組成元素之繪圖圖像。
    (1)構造分析：以粉末X光繞射裝置(Rigaku公司製：RINT Ultima+/PC)來進行構造分析。另外，使用掃描型俄歇電子分光分析裝置(ULVAC-PHI公司製，型式名：PHI 700)而觀察粉末之剖面構造。
    (2)平均粒徑：以使用雷射繞射散射法的粒度分布測定裝置(堀場製作所公司製 雷射繞射/散射式粒子直徑分布測定裝置LA-950)來測定粒徑分布，將該體積累積中位直徑(Median直徑，D50)作為焊料粉末之平均粒徑。
    (3)組成：藉由感應耦合電漿發光分光分析(島津製作所公司製ICP發光分析裝置：ICPS-7510)而測定金屬元素含有量。
    (4)浸濕性：以記載於JISZ3284的「浸濕效力以及抗濕潤(dewetting)試驗」作為基準而進行。關於評估亦同樣地將浸濕擴大程度區分為1~4。
    如第2圖所示，在XRD構造解析，檢測出表示Sn的峰、表示Ag3Sn的峰、表示Cu6Sn5的峰，另外，由第3(a)、(b)圖所示的粉末之剖面構造來看，亦可確認實施例1之焊料粉末，係由Sn、金屬間化合物的Ag3Sn以及Cu6Sn5之3種類所構成。
    另外，由表1可明瞭，若比較實施例1、2與比較例1，則相對於在中心核及中間層係由單一金屬元素所構成之比較例1之焊料粉末，浸濕擴大程度為「3」而言，在中心核及中間層係個別由金屬間化合物之Ag3Sn、Cu6Sn5所構成的實施例1、2之金屬粉末，浸濕擴大程度為「1」，則可確認將中心核及中間層設為金屬間化合物的情況中，浸濕性提高。
    另外，若個別比較實施例3與實施例5、實施例4與實施例6，則在Ag與Cu的比例個別不滿0.1質量%的實施例5中，浸濕擴大程度係比起實施例3而言，被評估為有點差的「2」。就此狀況，推論其原因為：因為變成接近錫單體之組成而增進了焊料粉末之氧化。另外，在Ag之比例超過10質量%、Cu之比例超過2質量%的實施例6中，浸濕擴大程度係比起實施例4而言，被評估為有點差的「2」。此狀況係可認為：因為Ag、Cu之比例變多，固液共存區域變大，融液之流動性下降。對於此狀況，Ag之比例為在0.1~10質量%、Cu之比例為在0.1~2.0質量%之範圍內的實施例3、4，浸濕擴大程度得到「1」之評價，成為浸濕性非常優良的結果。
    由第6(a)、(b)圖所示的粉末之剖面構造，判斷出實施例7之焊料粉末，係含有Sn、為金屬間化合物的Ag3Sn以及Cu6Sn5。另一方面，由第6(a)、(b)圖來看，雖然無法明確地確認在中心核含有Ag，但是在第5圖所示的XRD構造解析結果，除了表示Sn的峰、表示Ag3Sn的峰、表示Cu6Sn5的峰以外，還檢測出表示Ag的峰，實施例7之焊料粉末，係可確認由Ag、Sn、與金屬間化合物的Ag3Sn及Cu6Sn5之4種類所構成。
    另外，由表2可明瞭，若比較實施例7、8與比較例2，則相對於在中心核以及中間層僅為單一金屬元素所構成的比較例2之焊料粉末中，浸濕擴大程度為「3」而言，在中心核為Ag以及金屬間化合物之Ag3Sn所構成，中間層係由金屬間化合物之Cu6Sn5所構成的實施例7、8之金屬粉末中，浸濕擴大程度為「1」，則可確認到將中心核及中間層設為金屬間化合物，而浸濕性提高。
    另外，若個別比較實施例9與實施例11、實施例10與實施例12，則在Ag與Cu的比例係個別不滿0.1質量%的實施例11中，浸濕擴大程度係比起實施例9而言，被評估為有點差的「2」。就此狀況，推論其原因為：因為變成接近錫單體之組成而增進了焊料粉末之氧化。另外，在Ag之比例超過10質量%、Cu之比例超過2質量%的實施例12中，浸濕擴大程度係比起實施例10而言，被評估為有點差的「2」。此狀況係可認為：因為Ag、Cu之比例變多，固液共存區域變大，融液之流動性下降。對於此狀況，Ag之比例為在0.1~10質量%、Cu之比例為在0.1~2.0質量%之範圍內的實施例9、10，浸濕擴大程度得到「1」之評價，成為浸濕性非常優良的結果。 [產業上的可利用性]
    本發明之焊料粉末，係可利用作為微距用無鉛焊料粉末，將此焊料粉末作為原料而得的焊料糊漿，係可合適地使用在細微的電子零件之安裝上。
    本國際申請，係根據在2011年9月2日已申請的日本國專利申請第2011-191867號、以及2011年9月2日已申請的日本國專利申請第2011-191868號而主張優先權，將日本國專利申請第2011-191867號以及日本國專利申請第2011-191868號之全內容，援用於本國際申請。
    10．．．焊料粉末
    11．．．中心核
    11a．．．銀
    11b．．．銀與錫之金屬間化合物
    12．．．中間層(銅與錫之金屬間化合物)
    13．．．被覆層(錫)
    [第1圖]為模式上的表示本發明的第1實施形態之焊料粉末之剖面構造之一例的圖。
    [第2圖]為在實施例1所得到的焊料粉末的XRD測定結果。
    [第3圖]為將在實施例1所到的焊料粉末之剖面，藉由俄歇電子(auger electron)分光分析而進行觀察時之攝影圖。
    [第4圖]為模式上地表示本發明的第2實施形態之焊料粉末之剖面構造之一例的圖。
    [第5圖]為在實施例7所得的焊料粉末的XRD測定結果。
    [第6圖]為將在實施例7所得的焊料粉末之剖面，藉由俄歇電子(auger electron)分光分析而進行觀察時之攝影圖。
    权利要求:
    Claims (5)
    [1] 一種焊料粉末，係以中心核與被覆前述中心核的被覆層所構成之平均粒徑5μm以下之焊料粉末，其特徵為：前述中心核係由銀與錫的金屬間化合物所構成、或是由銀以及銀與錫之金屬間化合物所構成，前述被覆層係由錫所構成，在前述中心核與前述被覆層之間，以被覆前述中心核的至少一部分的方式，存在有由銅與錫之金屬間化合物所構成的中間層。
    [2] 如申請專利範圍第1項所記載的焊料粉末，其中，前述銀與錫的金屬間化合物為Ag3Sn或是Ag4Sn，前述銅與錫的金屬間化合物為Cu3Sn或是Cu6Sn5。
    [3] 如申請專利範圍第1項所記載的焊料粉末，其中，對於前述焊料粉末的全體量100質量%而言，銀的含有比例為0.1~10質量%、銅的含有比例為0.1~2.0質量%。
    [4] 一種焊料糊漿，其特徵為：可藉由混合申請專利範圍第1項所記載的焊料粉末與焊料用助熔劑，進行糊漿化而得之。
    [5] 如申請專利範圍第4項所記載的焊料糊漿，其中，被使用在電子零件的安裝。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI450786B|2014-09-01|Solder powder and solder paste using this powder
    JP5895344B2|2016-03-30|ハンダ粉末の製造方法及びこの方法により製造されたハンダ粉末を用いてハンダ用ペーストを製造する方法
    KR101959084B1|2019-03-15|프리코트용 땜납 페이스트
    JP2008138266A|2008-06-19|ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP6079374B2|2017-02-15|ハンダ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP6191143B2|2017-09-06|ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの調製方法
    JP5750913B2|2015-07-22|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP2012076086A|2012-04-19|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP6079375B2|2017-02-15|ハンダ粉末及びその製造方法並びにこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP5736799B2|2015-06-17|ハンダ粉末及びその製造方法
    JP4797968B2|2011-10-19|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP2011177719A|2011-09-15|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP5076952B2|2012-11-21|ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP2016172912A|2016-09-29|ハンダ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP5447464B2|2014-03-19|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP2016172913A|2016-09-29|ハンダ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP5488553B2|2014-05-14|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP6102280B2|2017-03-29|ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末の製造方法及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト
    JP4826453B2|2011-11-30|ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト
    JP5927745B2|2016-06-01|ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト
    JP6244869B2|2017-12-13|ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの製造方法
    JP2010070776A|2010-04-02|Ｓｎを含有する粉末の製造方法及び該方法により製造されたＳｎを含有する粉末並びに該Ｓｎを含有する粉末を用いたはんだ用ペースト
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    TWI450786B|2014-09-01|
    US20140174605A1|2014-06-26|
    KR20140037951A|2014-03-27|
    EP2752270A4|2015-08-19|
    CN103619529A|2014-03-05|
    WO2013031588A1|2013-03-07|
    KR101451559B1|2014-10-15|
    EP2752270B1|2017-01-11|
    US8882934B2|2014-11-11|
    CN103619529B|2015-05-06|
    EP2752270A1|2014-07-09|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    CN108430689A|2015-12-01|2018-08-21|三菱综合材料株式会社|焊料粉末及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法|JPH05337679A|1992-06-04|1993-12-21|Matsushita Electric Ind Co Ltd|クリーム半田用半田粉末およびその製造方法|
    JPH06264116A|1993-03-12|1994-09-20|Electroplating Eng Of Japan Co|金属微粉末の製法とその製造装置|
    US5573602A|1994-12-19|1996-11-12|Motorola, Inc.|Solder paste|
    US5736074A|1995-06-30|1998-04-07|Micro Fab Technologies, Inc.|Manufacture of coated spheres|
    US7022266B1|1996-08-16|2006-04-04|Dow Corning Corporation|Printable compositions, and their application to dielectric surfaces used in the manufacture of printed circuit boards|
    US6896172B2|2000-08-22|2005-05-24|Senju Metal Industry Co., Ltd.|Lead-free solder paste for reflow soldering|
    CN1386609A|2001-05-18|2002-12-25|廖永丰|电子封装焊球结构|
    CN2547456Y|2001-12-31|2003-04-30|番禺得意精密电子工业有限公司|一种低熔点金属焊接球及电子零件|
    US6805974B2|2002-02-15|2004-10-19|International Business Machines Corporation|Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition|
    JP3757881B2|2002-03-08|2006-03-22|株式会社日立製作所|はんだ|
    JP2004018956A|2002-06-17|2004-01-22|Sanyo Special Steel Co Ltd|金属微粉末の製造方法およびそのためのノズル|
    JP2004090011A|2002-08-29|2004-03-25|Fujitsu Ltd|無鉛はんだ粉末及びそれを用いた無鉛はんだペースト|
    EP1551211B1|2002-09-27|2008-12-31|Neomax Materials Co., Ltd.|Solder-coated ball and method for manufacture thereof, and method for forming semiconductor interconnecting structure|
    JP4791685B2|2003-05-22|2011-10-12|シャープ株式会社|導電性ボール、電極構造、電子部品の電極の形成方法、電子部品ならびに電子機器|
    US7524351B2|2004-09-30|2009-04-28|Intel Corporation|Nano-sized metals and alloys, and methods of assembling packages containing same|
    CN2753499Y|2004-12-28|2006-01-25|东南大学|颗粒形焊料|
    CN101049657A|2006-04-06|2007-10-10|亚通电子有限公司|无铅软钎焊料|
    KR20070115660A|2006-05-30|2007-12-06|마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤|솔더 페이스트|
    JP4826453B2|2006-12-04|2011-11-30|三菱マテリアル株式会社|ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト|
    JP2008138266A|2006-12-04|2008-06-19|Mitsubishi Materials Corp|ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト|
    JP2008149366A|2006-12-20|2008-07-03|Mitsubishi Materials Corp|ハンダ粉末及びこのハンダ粉末を用いたハンダ用ペースト|
    JP4797968B2|2006-12-20|2011-10-19|三菱マテリアル株式会社|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト|
    WO2009090748A1|2008-01-17|2009-07-23|Applied Nanoparticle Laboratory Corporation|複合銀ナノ粒子、その製法及び製造装置|
    JP5373464B2|2008-04-23|2013-12-18|パナソニック株式会社|導電性ペーストおよびこれを用いた実装構造体|
    CN101671784A|2008-09-12|2010-03-17|深圳市亿铖达工业有限公司|一种锡银铜无铅钎料合金|
    CN101745636B|2008-12-16|2011-03-30|北京有色金属研究总院|一种抗氧化焊粉的制备方法|
    CN101767198B|2010-03-18|2011-11-30|中南大学|一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法|
    CN101869982A|2010-06-26|2010-10-27|上海交通大学|核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法|
    JP5736799B2|2011-01-26|2015-06-17|三菱マテリアル株式会社|ハンダ粉末及びその製造方法|
    JP5750913B2|2011-01-31|2015-07-22|三菱マテリアル株式会社|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト|
    JP5895344B2|2011-01-31|2016-03-30|三菱マテリアル株式会社|ハンダ粉末の製造方法及びこの方法により製造されたハンダ粉末を用いてハンダ用ペーストを製造する方法|JP6136690B2|2012-08-01|2017-05-31|三菱マテリアル株式会社|ハンダペースト|
    US20140331532A1|2013-05-08|2014-11-13|Almax Manufacturing Corporation|Flexible clear and transparent lighting strips and signage|
    KR101671062B1|2014-08-18|2016-10-31|주식회사 경동원|무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법|
    CN104785949B|2015-05-12|2017-04-26|昆山成利焊锡制造有限公司|掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏|
    JP6029222B1|2015-07-08|2016-11-24|有限会社 ナプラ|金属粒子、ペースト、成形体、及び、積層体|
    CN107848075B|2015-09-15|2021-03-19|株式会社村田制作所|接合用构件、接合用构件的制造方法和接合方法|
    WO2017056842A1|2015-09-28|2017-04-06|株式会社村田製作所|ヒートパイプ、放熱部品、ヒートパイプの製造方法|
    WO2017077824A1|2015-11-05|2017-05-11|株式会社村田製作所|接合用部材、および、接合用部材の製造方法|
    KR102101474B1|2015-12-15|2020-04-16|주식회사 엘지화학|금속 페이스트 및 열전 모듈|
    JP6042577B1|2016-07-05|2016-12-14|有限会社 ナプラ|多層プリフォームシート|
    FR3059011A1|2016-11-24|2018-05-25|Valeo Systemes De Controle Moteur|Formulation d'un compose intermetallique ag-sn|
    US10553555B2|2017-08-25|2020-02-04|International Business Machines Corporation|Non-porous copper to copper interconnect|
    JP6744972B1|2019-10-04|2020-08-19|有限会社 ナプラ|接合構造部|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011191867A|JP5447464B2|2011-09-02|2011-09-02|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト|
    JP2011191868A|JP5488553B2|2011-09-02|2011-09-02|ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト|
    [返回顶部]